스마트폰 내부 구조 완전 분해 리뷰
📱 스마트폰 내부 구조 완전 분해 리뷰 📋 목차 🔍 메인보드 구성 요소 분석 📷 카메라 모듈과 센서 배치 ⚙️ 히트파이프와 쿨링 시스템 🔋 배터리 셀 구조와 고정 방식 🔗 연결 포트·안테나 배선 분석 🧩 주요 부품 교체 난이도 ❓ FAQ 스마트폰 하나에 얼마나 많은 기술이 들어 있을까요? 📱🔧 겉으로는 단순해 보이지만, 그 안을 열어보면 마치 퍼즐처럼 정밀하게 배치된 부품들이 가득해요. 오늘은 메인보드, 카메라, 센서, 히트파이프까지 스마트폰의 내부 구조를 낱낱이 분해해서 살펴볼 거예요! 이 글을 보면 '왜 고장이 쉽게 안 나는지', '왜 수리가 어려운지', '어떤 기술이 숨어 있는지'를 한눈에 이해할 수 있어요. 🤓 지금부터 스마트폰 해부 리뷰, 시작해볼까요? 🔍 메인보드 구성 요소 분석 스마트폰의 뇌 역할을 하는 메인보드는 손톱만 한 크기 안에 수많은 칩셋이 집약돼 있어요. AP, 메모리, 전력관리칩(PMIC), RF 칩셋 등이 층층이 쌓여 있고, 대부분 다층 PCB로 제작돼요. 특히 고성능 AP(애플 A시리즈, 퀄컴 스냅드래곤, 삼성 엑시노스)는 메인보드의 중심부에 배치돼 있고, 열 전달을 줄이기 위해 히트스프레더와 직결돼 있어요. 메모리는 대부분 AP 바로 위에 PoP(Package on Package) 구조로 적층되어 있어요. 이 구조는 공간을 절약하면서도 고속 연결을 가능하게 하죠. PMIC와 SIM 트레이 주변엔 신호 처리 IC와 각종 필터, 캐패시터가 매우 빽빽하게 배치돼요. 하나만 잘못 납땜돼도 오작동이 일어나기 쉬워서, 정밀도 높은 조립이 핵심이에요. 📷 카메라 모듈과 센서 배치 카메라는 스마트폰에서 가장 복잡한 부품 중 하나예요. 최근엔 트리플 또는 쿼드 카메라 구성이 일반화되면서, 메인보드 근처 또는 별도의...